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      安規電容的外層是由環氧樹脂外包封層后，經過280℃高溫燒結而成。造成安規電容環氧樹脂外包封層產生氣泡和氣孔的原因：首先是包封料中的氣體，其次是安規電容芯片內部的氣體。因些，在浸潰包封前，要對環氧樹脂包封材料和安規電容芯片進行真空處理。

      由于在安規電容芯片內部和引線焊接處都存有不少氣體，真空處理不好，會在包封材料加熱固化過程中氣體膨脹，使安規電容產生氣泡和氣孔。如果讓安規電容在真空包封后，先在常溫下放置一段時間后用包封料慢慢固化，當包封料達到一定硬度后，再放置烘烤箱中加溫固化，就不易產生氣泡了。